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钨钼及其合金板材

用途:微波、激光、射频、光通讯等大功率器件,高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

钨铜合金板

品种规格及详细参数:

众盈彩票注册        钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,因此在半导体材料中得到广泛的应用。

        产品特性:
           几种典型的钨铜合金性能:

牌号

钨含量Wt%

铜含量Wt%

密度g/cm3

热导率W/(M。K)

热膨胀系数(10-6/K)

W90Cu10

90 ± 1

余量

17.28

180 - 190

6.5

W85Cu15

85 ± 1

余量

16.40

190 - 200

7.0

W80Cu20

80 ± 1

余量

15.60

200 - 210

8。3

W75Cu25

75 ± 1

余量

14。90

220 - 230

9.0

W50Cu50

50 ± 1

余量

12.18

310 - 340

12.5

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